Bibliografische Daten
ISBN/EAN: 9783662580912
Sprache: Deutsch
Umfang: xxvi, 448 S., 224 s/w Illustr., 81 farbige Illustr
Format (T/L/B): 3.2 x 24.8 x 17.5 cm
Einband: gebundenes Buch
Beschreibung
Band 2 des fünfbändigen Werks stellt die Verfahren mit geometrisch unbestimmten Schneiden vor. Das Buch wurde in dieser 6. Auflage umfassend überarbeitet, neu strukturiert und erweitert. Ausgehend von den Grundlagen des Schneideneingriffs beim Schleifen werden Aufbau, Eigenschaften und Herstellverfahren der Werkzeuge sowie der Kühlschmierstoffe vorgestellt. Die Schleifbarkeit unterschiedlicher Werkstoffe (Stahl-, Eisenguss-, Nickel-, Titan- und sprödharte Werkstoffe) wird behandelt. Für Kühlschmierstoffe werden neben den Grundlagen der Kühlschmierung beim Schleifen auch anwendungsbezogene Aspekte behandelt. Neben den gängigen Schleifverfahren werden auch spezielle Verfahrensvarianten, etwa zur Zahnradbearbeitung, dargestellt. Der zweite Teil des Buches behandelt die Grundlagen von Läpp-, Hon-, und Polierverfahren, dabei finden praxisbezogene Erkenntnisse Berücksichtigung. Erstmals wurden auch Sonderverfahren wie das ultraschallunterstützte Schwingläppen in die Betrachtung einbezogen.Das Buch ist ein Referenzwerk und zur spezialisierten Vertiefung des Wissens sehr geeignet.
Autorenportrait
Fritz Klocke, geboren am 10. Oktober 1950 in Vlotho. Facharbeiterprüfung als Werkzeugmacher, Besuch der FH Lippe in Lemgo, Studium in der Fachrichtung Fertigungstechnik sowie Promotion zum Dr.-Ing. an der TU Berlin. Danach 10 Jahre in leitender Position in der Industrie tätig bei der Firma Ernst Winter & Sohn in Hamburg. Zum 1. Januar 1995 Berufung zum Universitätsprofessor für das Fach Technologie der Fertigungsverfahren an der RWTH Aachen und zum Leiter des Fraunhofer Instituts für Produktionstechnologie in Aachen. Verleihung von Ehrendoktorwürden durch die Universitäten Hannover, Thessaloniki (Griechenland) und Keio (Japan). Fellow der Society of Manufacturing Engineers SME, der RWTH Aachen und der Akademie für Produktionstechnik CIRP.